比利时微电子研究中心（imec）16日起一连两天在安特卫普举行年度世界技术论坛（ITF World），除了探讨先进半导体技术，方兴未艾的各国「芯片法」也是焦点。（图）
来自美国、欧盟、日本的科技产业官员今天齐聚比利时一场半导体论坛，分享各自芯片法案的特点与挑战。美国可谓包山包海，欧盟低谷直追野心最大，日本方向较聚焦，而共同的挑战就是时间与人才不够。
全球半导体研发重镇—比利时微电子研究中心（imec）今明两天在安特卫普举行年度世界技术论坛（Imec Technology Forum，简称ITF World），除了探讨先进半导体技术，方兴未艾的各国「芯片法」（Chips Act）也是焦点。
美国商务部副部长兼国家标准与技术研究院（NIST）主任罗卡西奥（Laurie E. Locascio）在其中一场座谈表示，商务部在美国芯片法案下主导500亿美元芯片基金，其中390亿美元用于鼓励生产，目标就是「让芯片制造重回美国」。
欧盟内部市场政策执行委员布勒东在论坛致词时说，将「在欧洲打造整个产业链生产基地」，不愿在先进芯片发展中落后美国和亚洲。（图）
另外的110亿美元则用于研发补贴，核心机构是即将新设的「国家半导体技术中心」（National Semiconductor Technology Center，NSTC），包括总部和遍布全国的分部，以建立单一窗口。
此外，还有先进半导体计划等，「这个夏天会有许多（新措施）发布」，罗卡西奥预告。
除了商务部所辖，美国还将投入重金供国防机构发展军用芯片、教育机构培育半导体人才等等，企图包山包海。
出席同场座谈的欧洲联盟执行委员会（European Commission）资通信网络暨科技总署（DG CONNECT）总署长史科达斯（Thomas Skordas）则说，欧盟芯片法的主要目的是降低对外依赖，三大支柱包括促进研发、吸引最先进技术的投资，以及强化供应链韧性。
欧洲在全球半导体价值链以研发和芯片生产设备见长，制造芯片的能力落后于美、日、台、韩，先进芯片更是缺乏本地客户，加上有汽车大厂优势，被认为较适合发展车用芯片，也是台积电考虑赴欧设厂的主因。
但欧盟内部市场政策执行委员布勒东（Thierry Breton）上午在此论坛致词时，除了说将「在欧洲打造整个产业链生产基地」，并拒绝欧洲应制造相对较不先进的车用芯片，不愿在先进芯片发展中落后美国和亚洲。
欧盟芯片法案预期吸引成员国政府及民间投入的总经费约430亿欧元，整体规模远逊于美国，却也是什么都想要。一位参加论坛但不便具名的台湾芯片界人士向中央社记者说，欧盟半导体政策似乎「没有找对题目」。
日本经济产业省（METI）商务情报政策局长野原谕（Nohara Satoshi）也出席前述座谈，他说明日本的半导体政策三阶段，第一是加强现有生产能力，台积电在日本投资设厂计划是其中重点；第二是寻求国际合作，研发下一世代的半导体；第三是进一步发展光电（photoelectronics）等原有强项和人工智慧（AI）等。
野原认为，研发新世代半导体是日本整个策略最重要的部分。他说，过去日本产业政策主要辅导本国企业「闭门造车」，从不少失败案例中得到历史教训，「这一次我们采取开放态度」，政府拿出资源强化供应链，不论是日本自家企业或外国理念相近伙伴，都欢迎投入。
主持人问三位官员各自推动芯片政策的最大挑战，美国的答案是「在短促的时间内要执行许多政策」，拥有27个成员国的欧盟是「如何让体系动起来」，日本的答案则是「如何加速并促成合作」。三人都同意半导体技术人才的匮乏也是一大难题。
对于全球兴起芯片法案热潮，imec执行长范登霍夫（Luc Van den hove）在上午演说时指出，芯片法很有机会为产业创造群聚效应，但每个地区各有半导体强项，若法案目标是追求完全自给自足，将会延缓创新，带来严重的挫败。
过去以来半导体产业的成功来自于高度互相连接，包括imec和芯片生产设备龙头艾司摩尔（ASML）都能让相互竞争的晶圆厂共同投入早期研发。范登霍夫主张各个芯片法应促进国际合作创新，让整个半导体生态系提升，「我们的产业是立基于团结而不是分化」。
