英特尔21日宣布组织重组，将分拆旗下芯片代工事业（IFS），采取独立运作模式，希望明年成为全球第二大芯片代工厂。对此，资深半导体分析师陆行之表示，「等了10年，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗」，从此，英特尔能为所欲为外包的给T公司（台积电），至于对台积电有何影响，他认为，「应该是加码下单外包多于抢单，否则为何分割？」
外界认为，英特尔分拆芯片代工部门，就是希望扩大接单，并加入对手台积电、三星竞争行列，抢食苹果、辉达（NVIDIA）和高通等高性能芯片订单。
陆行之在脸书发文指出，英特尔虽然分割代工部门，但为了面子，还是强调自家PPT技术蓝图领先台积电，等到以后彻底分割成功，执行长肯定会去设计部门，到2025年制程还是延迟就不关他的事情。
陆行之整理六大重点，分享对这件事的看法。
1、英特尔IDM2.0（垂直整合模式）就是把100%制造部门跟设计部门完全分割变成纯芯片代工厂。
2、英特尔预期分割之后，今年可以节省30亿美元成本，贡献6个百分点的获利，2025年可以节省80~100亿美元成本，节省成本就是增加下单给更便宜的芯片代工厂，但英特尔认为是因为节省测试费用，节省量产费用波动，增加产能利用率，被分割部门会更专注降低其制造成本等。
3、英特尔分拆代工业务，对台积电和联电而言，就要看英特尔代工部门能拿下哪些客户，英特尔设计部门会加码下多少单给台积电、联电的比较，陆行之认为，「应该是加码下单外包多于抢单，否则为何分割？」
4、PPT技术冠军英特尔当然还是要再次强调其20A、18A 2奈米/1.8奈米，将领先台积电2023年推出的3奈米及2025年推出的2奈米。
5、英特尔预期分割之后，设计部门毛利率45%，代工部门有9%，设计部门营业利润率20%，代工部门-18%；但公司这季毛利率只有33%，第3季可能只有40%，这样设计部门毛利率可能只有30%，代工部门只有-1%，设计部门营业利润率可能仅10%，代工部门-28%，「以这样的高成本及低营业利润率水准，真不知道英特尔如何有价格竞争力，如何能像台积电每年动辄投入30~40%营收作为资本开支」。
6、英特尔这次的部门分割还是纸上谈兵，仅限于财务数字的调整分类，短期英特尔还是100%持有其芯片代工制造部门，对整体获利结果帮助不大，但要是英特尔两年内加速分割芯片代工制造部门，持股降至50%以下，剩下50%丢给美国政府及大型机构投资人。陆行之认为，英特尔设计部门对投资人仍有吸引力，其纯代工部门在经过至少4~5年的整顿裁员、优退后，才能回到行业的水准。
