华为在新款Mate60 Pro手机使用麒麟9000S芯片，引起外界对其工艺制程进展的高度关注。陆媒认为，无论如何这都是一项非凡的壮举，且影响甚远。分析师认为，预计华为2024年将停止采购高通芯片，新机型全面采用自主设计的新麒麟中央处理器。
据《快科技》报导，据日前天风国际证券分析师郭明錤的调查，华为在2022年、2023年分别向高通采购2300-2500万、4000-4200万颗手机系统单晶片（SoC）。但是Mate 60 Pro上市后，华为预计从2024年开始将停止采购高通芯片，新机型全面采用自家设计的新麒麟处理器。
报导说，如此一来，高通不仅将完全失去华为订单，还要面临非华为的其他中国品牌因华为手机市占率提升而提高出货衰退的风险。而因华为采用新麒麟处理器，预计2024年高通对中国手机品牌的系统单晶片出货将较2023年至少减少5000-6000万颗，而且预期持续逐年减少。
此外，华为停止采购高通芯片，造成高通2024年的3nm需求低于预期，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。
近日，英国48家集团俱乐部主席斯蒂芬.佩里表示，最近美国简直像疯了一样，想知道华为如何造出新芯片。「我认为这种想法是对现实世界的可悲误解，你封锁芯片，只会激励中国人更快地造出自己的芯片」。
不久前荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）CEO彼得·温尼克（Peter Wennink）在接受电视访问时表示，完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。
他说，「中国有14亿人，而且聪明人很多，他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力」，温尼克说，「他们做事更努力、更专注、更快。而我们太自以为是了。」
应对美芯片禁令 欧媒：中国巧妙出牌已找到躲避制裁方法
瑞士媒体《新苏黎世报》的一篇评论指出，中国冷静面对美国对中国的芯片管制，没有愤怒地拍案而起，而是「深思熟虑、巧妙出牌」。而且中国可能已找到应对美国对华半导体禁令的方式，使用「后门和特殊许可」来躲避制裁。
《德国之声》报导说，一年前美国对中国实施了历史性的芯片与技术出口管制措施，意欲将中国半导体业发展冻结在现有技术水准上，而中国政府的反应则显得隐密而低调。
瑞士媒体《新苏黎世报》在一篇题为《中国精打细算应对与美国晶片冲突，但长远来看可能还不够》的评论说：「中国正在尽其所能发展其芯片能力。虽然中国的选择不多，但正在明智地利用这些选择。」
文章说，例如在2022年10月7日，美国推出针对中国芯片行业的历史性制裁方案时，中国政府几乎没怎么公开响应，而是继续大力发展其「双轨战略」，这包含着3个方面：第1是进行更多幕后行动，而不是高声批评美国；第2是开始建立一个不受制裁影响的中国芯片生态系统；第3是最近几个月，中国政府开始采取一系列针锋相对的行动，提醒美国及其盟友对中国的依赖，例如中国对美光的禁令、在稀土领域的出口管制，以及向美国芯片巨头英特尔公司施压、限制一些人群使用苹果产品。
这篇评论进一步指出，「除了这些众所周知的措施外，中国可能还找到了躲避制裁的隐蔽方式。北京清华大学的一名美国交换生最近在一篇文章中说，由于『后门和特殊许可』，清华大学的芯片研究所还可以继续使用最好的美国芯片设计软件。专家们还多次提到中国的空壳公司，这些公司掩盖了美国出口产品的真正接收方。」
评论还说，在某种程度上，美国的芯片产业也是中国的盟友，因为生产商不想放弃中国这个巨大的市场。今年7月，美国芯片工业协会（SIA）呼吁美国政府不要进一步实施制裁。据专家称，即使是目前的出口管制，有时也执行得不严格，游说团体对于技术限制有自己的定义。简而言之，尽管受到制裁，中国仍在尽其所能发展其芯片能力。中国的选择并不多，但正在明智地利用这些选择。
评论最后指出，「虽然美国限制对华芯片出口的措施可能有缺陷和漏洞，然而它们确实对中国构成了巨大的技术挑战。如果中国不大规模地寻找漏洞、甚至窃取技术或发明全新的芯片生产方法，很难想像中国将如何移走这座大山。」
