美国联邦法官裁定,由于证据不足,决定撤销美国科技巨企谷歌前中国籍软件工程师的经济间谍罪。由于缺乏足够证据证明丁林威的行为意图使中国政府受益,因此撤销他的七项经济间谍罪。不过,法官强调,支持丁林威窃取商业机密罪成的证据依然充分。
「中国电信中南智能算力中心」的液冷展示机柜,服务器不是靠传统风扇散热,而是直接浸泡在特制液体中,藉由液体循环迅速带走运算产生的热量。在大模型竞逐从算法延伸至算力与能源效率之际,这座位于长沙的算力中心,正打造湖南发展人工智能的基础。从一座机房到一条产业链,中南智能算力中心正在尝试回答的,不只是能提供多少P的算力,而是如何让庞大的运算能力真正走出机柜,进入企业和城市的日常运作。
中国半导体设备龙头中微半导体今年上半年营收、净利均大幅成长,其中归属上市公司股东的净利润近1.72亿元,同比增加98.48%;扣非净利润1.59亿元,同比增加109.74%。
市场研究机构Counterpoint报告显示,中国企业长江存储在NAND闪存市场的占有率首次进入全球前三名。三星、SK海力士、长江存储的份额分别为25%、22%、14%。这是长江存储首次进入前三,市场份额小幅超越铠侠,美光则排名第五。
法国《回声报》观点版日前刊登巴黎第一大学教授康布(Emmanuel Combe)的文章指出,限制一个国家获取尖端技术,有时可能产生与初衷完全相反的效果。近年来在美国持续施压下,荷兰政府禁止向中国出口EUV以及性能最先进的DUV光刻机,但康布认为,美国或许能在短期延缓中国技术追赶速度,却也在客观上刺激中国自研高端技术,加速了其建立完整技术体系,而欧洲因遵循美方出口管制规则,将逐步流失中国市场。
中国存储晶片巨头长鑫科技的第六代低功耗双倍数据速率内存标准(LPDDR6)已接近研发验证尾声,预计今年底前量产。长鑫有望借此跻身全球首批量产LPDDR6的厂商之列,与韩国巨头SK海力士竞争。
据媒体报道,中国已开始生产自主研发的浸没式深紫外光刻机(DUV)。在美国考虑进一步收紧对外国光刻设备向中国出口以及在华维修服务的限制之际,这项技术可能为中国晶片制造商提供关键设备的替代来源。
国际数据公司的数据显示,华为和苹果均在今年第二季扩大了在中国智能手机市场的领先优势。由于消费者选择购买高端设备或暂缓升级换代,这两家公司的出货量均录得增长。这家国际出货量追踪机构的最新数据显示,存储晶片供应紧缺已迫使安卓智能手机厂商纷纷提价,这不仅拖累了出货量,也加剧了市场的两极分化。
中国人工智能(AI)企业深度求索(DeepSeek)据报正在推进开发AI晶片,以降低对英伟达和华为晶片的依赖。知情人士称,这款晶片是为推理(inference)设计的,即AI计算中经过训练的模型为用户生成回应的阶段,而不是用于训练新模型。
中国科技巨头华为计划于今年9月发布全新旗舰手机Mate 90系列,该系列将首发搭载基于“韬定律”设计的新一代麒麟晶片。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波今年5月首次提出“韬定律”,这也是中国在半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
中国科技巨头华为计划在今年第四季度向韩国市场推出昇腾系列人工智能(AI)晶片,售价仅为美国竞争对手英伟达晶片的四分之一。其中,面向推理场景优化的950PR已于今年4月量产;而专为AI训练设计的950DT则计划在第四季度同步面市。
中方科学家开发出一种微型陶瓷锂电池,它与易燃的传统锂电池不同,这种固态电池不仅可充电,还能在达150°C的高温环境中稳定运作,并能短暂承受高达300°C的热冲击,而不会影响性能。由于它能承受极端高温,可为智慧感测器、航天设备和军事应用等,提供更安全的电源。
美国总统特朗普下令加快研发用于科学研究的强大量子电脑,并加速提升政府系统应对相关网络威胁的防护能力,旨在加强美国与中国在量子技术领域的竞争,这项技术可能颠覆科学和网络安全。
国际移动通信协会(GSMA)6月16日发布最新报告,随着数字化程度持续深化,移动通信技术预计将在2030年前为非洲经济贡献2900亿美元,全球科技业视其为下一个重要战场。报告指出,尽管非洲的移动网络基站基础设施已相当普及,但仍有约63%的非洲人未接入移动互联网,其中仅9%处于完全无网络信号覆盖的环境。
苹果公司据报正研发新一代iPhone防盗功能。未来若系统侦测到手机疑似遭人抢夺,设备或可自动锁定,以弥补现有保护机制在手机处于解锁状态时仍可能被滥用的漏洞。研究人员在苹果系统代码中发现,这项功能已进入开发阶段。据悉,苹果现有的“被盗设备保护”虽然可以有效保护用户数据,但若歹徒在手机处于解锁状态时迅速抢走设备,仍可能在系统锁定前利用短暂时间窗口进行操作。
美国股市6月5日再见「黑色星期五」,博通(Broadcom)公布的第二季财报被指是催化剂之一。博通执行长(CEO)陈福阳在最新访谈中表示「从不关心股价」,还称基于人工智能(AI)算力「贪得无厌」的需求,预计公司未来两年营收将翻倍,新增逾500亿美元。
尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片所需的设备,中国科技巨头华为仍预计,到2031年将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款晶片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机晶片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。
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