欧盟执委会本周五（31日）批准了意大利补贴意法半导体（STMicroelectronics）在西西里岛建设一座价值50亿欧元晶圆厂，以用于生产电动车用的结能芯片。这也是《欧盟晶片法》（European Chips Act）实施以来首例，以期降低对亚洲供应链的依赖。
美国科技网站披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际，计划合作开发3纳米级制程芯片。今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化（SAQP）芯片专利。借助这项技术，华为和中芯国际可以使用现有的深紫外光刻机（DUV）生产3纳米级制程芯片。
日本政府积极推动半导体复兴。除了台积电布局熊本之外，美国芯片巨头美光据传也计划在广岛兴建新工厂，预计最快2027年底就可投入营运。美光在2013年收购了日本前DRAM制造大厂尔必达，在日本拥有超过4000名工程师与技术人员。日本政府初步决定本月重启GX（绿色转型）实行会议，针对电力供应展开讨论，借此吸引人工智能（AI）开发基地和半导体相关企业投资。
OpenHarmony开源3年多以来，已有超过300家伙伴加入OpenHarmony生态共建、7500多名共建者参与贡献，贡献代码超过1.1亿行，累计有227个厂家的596款软硬件产品通过OpenHarmony兼容性测评，其中软件发行版46款，商用设备329款，覆盖教育、金融、交通、政务、医疗、航空等多个行业，已经成为智能终端领域发展速度最快的开源操作系统。
中国工业和信息化部官员表示，中国汽车制造商的目标是到2025年实现采购的25%的芯片国产化，而目前国产化率仅10%。由于中国目前受到美国技术限制，主攻成熟制程芯片，这些芯片通常用于汽车，这使得中国有可能在汽车处理器领域实现自力更生。
美国行动影音和人工智慧技术公司InterDigital近日宣布，由于联想（包括摩托罗拉移动）侵犯其4G和5G设备专利，德国慕尼黑地区法院因此颁布对联想的禁令。这也意味着联想支持4G、5G网络的设备（包含手机、平板电脑等）将在德国法院遭到禁售。
与中国角逐晶片主导地位的全球对决持续升级，以美国和欧盟为主的大型经济体已有近810亿美元投向下一代半导体。这是全球多地政府向英特尔和台积电等公司划拨近3800亿美元专项资金中的第一批资金，这些资金用于提高更强大微处理器（Microprocessor）的产量。这将美国力主在尖端技术方面与中国的竞争推到了一个关键转折点，将会塑造全球经济的未来。
拜登政府围堵华为再出招，新一轮禁止英特尔、高通两大美企供货芯片给华为，恐波及华为笔电和智慧型手机产品。华为高层早料到有这天，据媒体消息指出，华为已研发麒麟处理器，可望应用在手机上，甚至延伸到自家笔电，摆脱对高通、英特尔的依赖。
TrendForce指出，去年IC设计成长的原因，主要是英伟达营收年成长幅度达到105%，使整体产业呈现正成长，除了Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收仅微幅成长，其余业者则受景气下行冲击、库存去化影响，导致年营收衰退。
一项拆解分析显示，中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件，包括内存芯片等，表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。分析发现，Pura 70手机内部的快闪存储器（NAND）芯片可能是由华为内部的芯片部门海思（HiSilicon）封装，其他几个组件也都由中国供应商制造。这一发现过去没有报道过。
根据TechInsights最新研究报告指出，2024年第一季全球智能手机出货量同比增长9.7%，达到2.95亿部。其中全球10大手机品牌依序是三星、苹果、小米、传音、OPPO、vivo、荣耀、联想、华为与realme，前10大品牌除了前两名的三星与苹果之外，其余8名全是中国品牌。这些中国品牌同比成长率高达26%，明显超过整体市场10%成长率，显示中国品牌手机增长强劲。
台积电熊本厂已在2月底开幕，美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产，美国一名结构工程师撰文指出，在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地区高出30%到四倍。而盖晶圆厂比想像中复杂，以ASML的一台先进EUV曝光机为例，可能装在40个集装箱中，需要漫长而仔细的组装过程。
《芯智讯》引述Counterpoint Research的报告说，得益于欧洲、中东和非洲（MEA）以及加勒比和拉丁美洲（CALA）等关键市场的强劲表现，2024年第1季度全球智能手机市场出货量达到2.969亿部，同比增长了6%。其中三星以20%份额位居第一，紧随其后的则是苹果（17%）、小米（14%）、OPPO（8%）和vivo（7%）。
美国持续对中国大陆进行科技封锁，但有韩媒指出，与最初预期不同，这并未削弱中国产业竞争力，称中国不仅在智能手机和显示器领域展示出实力，在半导体领域也取得了令人瞩目的成果，正紧追韩国相关产业。
最近日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura70系列的拆解报告，发现该系列手机已实现90%以上的本土制造。其中包括核心处理器、屏幕、镜头等重要零部件，显示华为智慧手机距离完全国产化制造仅一步之遥。
荷兰光刻机大厂ASML日前召开年度股东大会，在会上宣布卸任的CEO彼得.温尼克（Peter Wennink）表示，未来ASML仍可以为中国客户提供售后服务，但目前最新的情况是，ASML为中国客户维修时不能使用美国制造的零部件，以及使用来自美国并受出口管制的零部件。
据法国广播电台引述英国《金融时报》25日报导，由于对华为开发先进半导体的担忧日益加剧，美国正推动欧洲和亚洲的盟国，收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。据五位知情人士透露，华盛顿希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括阻止这些国家的工程师为中国先进半导体工厂的芯片制造工具提供服务。
目前在全球具有绝对优势的电动车用电池正面临日本和欧洲的联手对抗，据日媒报导，欧洲将与日本在电动车用电池的再资源化方面展开合作，建立共享电池矿物的开采地和供应商等信息机制，以追踪原料信息来防止锂等稀有金属流出境外，并促进电池材料再利用。
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