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传苹果移动装置 2024年起改采自家特制面板

电子通信266
美国元器件企业家示警芯片恐再度严重短缺

2020年因爆发疫情导致芯片短缺，但目前短缺问题已缓解转变为「供过于求」，电容式触控面板模块、物联网（IoT）元件供应商Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston则示警，芯片短缺问题恐会再度出现，而且时间比外界想像中还快。美国去年10月初祭出最严厉芯片禁令，禁止先进制程芯片和制造设备出口到中国，美国电脑大厂戴尔则计划要在2024年全面停止使用中国生产芯片，最新进度传出戴尔已注销其在中国多家分支机构。
突破西方芯片科技禁运国产小芯片4nm封装开始量产

用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（chiplet，又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的捷径，这项技术快速追赶下，中国芯片业者长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行的4nm多芯片封装量产。在面对西方国家对中国大陆进行包括EUV光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连接后达到先进制程芯片功能，这项成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，最近中国大陆也在此领域很快地获得明显进展。
旺报社评：中国发展半导体基础科学更重要

美国又宣布新一轮科技制裁名单，长江存储、寒武纪及上海微电子等36家入列，其中21家与人工智慧芯片研发、设计及销售有关，显见大陆半导体发展对美国威胁愈来愈大，逼使美国必须加重围堵力度，阻止大陆弯道超车。随着美国步步进逼，大陆积极推动芯片产业本土化政策，投入大量资源鼓励创新研发，半导体企业如雨后春笋般冒出，十分火红。
戴尔计算机目标2024年全面停止使用中国制芯片

在中美科技竞争态势日益紧张之际，美国计算机制造商戴尔已设下目标，在2024年实现其所有产品不再使用中国芯片，同时也要求其供应商在产品中大幅减少使用中国制零组件。三名知情人士透露，戴尔在去年年底就告知供应商，公司目标要显著减少在产品中使用中国制芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片。到了2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。
全球动力电池占比中国三强增至55% 韩国三强只剩23%

根据韩国电池市场研究机构SNE Research于4日披露的数据显示，由于中国大陆动力电池企业的强势增长，2022年1－11月，LG、SK Innovation和三星SDI三家韩国动力电池制造商的全球市场占比仅剩23.1%，较上年同期下降7.4个百分点。与此同时，宁德时代、比亚迪和中航锂电三家排名靠前的中国大陆企业，合计占全球市场占比的54.7%，比上年同期增长11个百分点。
日本专家观点：中国如何应对芯片四方联盟？

日本在半导体的设备和材料领域，韩国和台湾在半导体制造的先进制程上，拥有无可替代的竞争优势。如果日韩台以及拥有光刻机制造商ASML的荷兰配合美方，把出口管制对象扩大到与先进制程有关的所有产品、设备、材料、技术以及人员，必须承认，中方在现有技术体系下，在尖端半导体领域获得成功的机会十分渺茫。
华为今年销售收入持平符合预期明年将高质量发展

华为星期五公布业绩，指经营结果符合全年实现销售收入6369亿元人民币的预期，信息与通信（ICT）基础设施业务保持稳定增长，终端业务下行趋势放缓，数字能源和华为云业务快速增长。
上海华虹半导体是中国第二大芯片代工制造商

上海华虹半导体是中国第二大芯片代工制造商，原本一直处于次要地位，但现在美国限制中国取得尖端芯片技术，北京政府不得不重新评价国内半导体供应链，专注于成熟制程的华虹可能因此得到重视。业内人士透露，华虹的老旧制程反而成为北京的新宠，将获得政策支持和资金等好处。该公司在11月的第3季财报电话会议上表示，因为生产的芯片比最新的微处理器老旧好几代，所以几乎没有受到美国制裁的影响。
台积电赴美扎根对台伤害多大？台工程师曝八大影响

台积电前往美国亚利桑那州首府凤凰城设厂，并于美国时间6日举行移机典礼，该议题成为全球焦点，外界忧心是否有可能技术外流变成“美积电”。有工程师分析，台积电3、4奈米制程技术被带去美国，会对台湾带来八项严重影响。
中国11月芯片制造设备进口额创两年多来最低

中国11月份芯片制造设备进口额降至两年多来的最低水平，受电子产品需求萎缩和美国收紧对华芯片出口限制的双重打击。中国芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府推动发展本土芯片产业，吸引了大量资金参与。据报道，随着美国对中国在全球技术供应链中的角色提出挑战，中国芯片企业也越来越有必要建立更大的资金储备。
台积电1纳米新厂最早或于2026年动工 2027年量产

台积电1纳米新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区，竹科管理局局长王永壮说，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。业内分析称，这意味台积电1纳米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。
日媒：华为着手重构半导体供应链实现国内稳定采购

日本经济新闻报导，经采访多位业界人士及实地采访调查后发现，华为结合许多地方政府出资成立的企业，提供技术方面的支持，希望打造自主制造供应链，在中国国内实现稳定采购。美国10月初再度加强对中国的芯片制裁，中国要开发最尖端产品，并达到自给率目标70%，但前方依然艰险。
美国芯片厂博通收购威睿传面临欧盟全面调查

电子通信404
电子产品需求回暖日商砸445亿日元在中国扩厂

美中对立紧张局势日渐升温，但看准中国持续成长的消费市场，日本企业近年仍加大对华投资。面对电子产品需求增加，日本电子零件制造商「村田制作所」（Murata）将在中国江苏省的厂区新建厂房，投资额高达445亿日元；日产汽车（Nissan）也将在中国开设新公司，开拓无人驾驶的出行服务市场。
英特尔正在进行的世纪豪赌将继续在欧美建晶圆厂

据报道，处理器大厂英特尔（Intel）表示，尽管全球经济正在衰退，但英特尔将继续在欧美等地建设新的晶圆厂，因为半导体设施包括晶圆厂在内，需要三到五年的时间才能完成兴建，晶片制造商也必须尝试预期三到四年的需求，然后再透过兴建晶圆厂来生产出新的晶片。简单来说，这样的期程要求恰好与英特尔的扩张计划相符合，因为英特尔预期数年后半导体需求会呈现大反转，英特尔“刚好”以扩张的产能来吞噬此庞大的市场。
日媒：世界秩序由硅决定芯片力量令人恐惧

今年5月的美国参议院听证会传出了令人吃惊的证言。商务部部长吉娜·雷蒙多表示，“调查乌克兰缴获的俄罗斯军队的坦克，发现使用了从冰箱上拆下来的二手半导体”。电子技术落后的俄罗斯因西方国家的制裁而无法采购足够的芯片，作为最后一招而使用了家电的芯片。
韩国电池企业将与中国格林美在印尼建设镍加工厂

电子通信294
美国半导体大厂英特尔明后年可能会「非常艰难」

美国半导体大厂英特尔表示，负责晶圆代工核心业务的晶圆代工服务（IFS）事业群总裁泰克（Randhir Thakur）将离职。外媒指出，这一重磅消息曝光，对近年积极跨足代工市场，与竞争对手台积电、三星较劲的英特尔来说，又是一大挫折，专家预估，英特尔明后年可能会「非常艰难」。
加速发展小芯片技术中国有望突破美国芯片禁运

近两年半导体业界出现一种称为晶粒（chiplet）或小芯片的技术，使用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片，让它可以赶上或超越最先进制程芯片的工作效率，并降低制造成本。这种半导体技术前景不仅被业界看好，更重要的是可以绕开芯片制程工艺的极限，对中国来说，更是突破美国芯片技术禁运一条极有希望的捷径。

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