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戴尔计算机目标2024年全面停止使用中国制芯片

在中美科技竞争态势日益紧张之际，美国计算机制造商戴尔已设下目标，在2024年实现其所有产品不再使用中国芯片，同时也要求其供应商在产品中大幅减少使用中国制零组件。三名知情人士透露，戴尔在去年年底就告知供应商，公司目标要显著减少在产品中使用中国制芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片。到了2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。
全球动力电池占比中国三强增至55% 韩国三强只剩23%

根据韩国电池市场研究机构SNE Research于4日披露的数据显示，由于中国大陆动力电池企业的强势增长，2022年1－11月，LG、SK Innovation和三星SDI三家韩国动力电池制造商的全球市场占比仅剩23.1%，较上年同期下降7.4个百分点。与此同时，宁德时代、比亚迪和中航锂电三家排名靠前的中国大陆企业，合计占全球市场占比的54.7%，比上年同期增长11个百分点。
日本专家观点：中国如何应对芯片四方联盟？

日本在半导体的设备和材料领域，韩国和台湾在半导体制造的先进制程上，拥有无可替代的竞争优势。如果日韩台以及拥有光刻机制造商ASML的荷兰配合美方，把出口管制对象扩大到与先进制程有关的所有产品、设备、材料、技术以及人员，必须承认，中方在现有技术体系下，在尖端半导体领域获得成功的机会十分渺茫。
华为今年销售收入持平符合预期明年将高质量发展

华为星期五公布业绩，指经营结果符合全年实现销售收入6369亿元人民币的预期，信息与通信（ICT）基础设施业务保持稳定增长，终端业务下行趋势放缓，数字能源和华为云业务快速增长。
上海华虹半导体是中国第二大芯片代工制造商

上海华虹半导体是中国第二大芯片代工制造商，原本一直处于次要地位，但现在美国限制中国取得尖端芯片技术，北京政府不得不重新评价国内半导体供应链，专注于成熟制程的华虹可能因此得到重视。业内人士透露，华虹的老旧制程反而成为北京的新宠，将获得政策支持和资金等好处。该公司在11月的第3季财报电话会议上表示，因为生产的芯片比最新的微处理器老旧好几代，所以几乎没有受到美国制裁的影响。
台积电赴美扎根对台伤害多大？台工程师曝八大影响

台积电前往美国亚利桑那州首府凤凰城设厂，并于美国时间6日举行移机典礼，该议题成为全球焦点，外界忧心是否有可能技术外流变成“美积电”。有工程师分析，台积电3、4奈米制程技术被带去美国，会对台湾带来八项严重影响。
中国11月芯片制造设备进口额创两年多来最低

中国11月份芯片制造设备进口额降至两年多来的最低水平，受电子产品需求萎缩和美国收紧对华芯片出口限制的双重打击。中国芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府推动发展本土芯片产业，吸引了大量资金参与。据报道，随着美国对中国在全球技术供应链中的角色提出挑战，中国芯片企业也越来越有必要建立更大的资金储备。
台积电1纳米新厂最早或于2026年动工 2027年量产

台积电1纳米新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区，竹科管理局局长王永壮说，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。业内分析称，这意味台积电1纳米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。
日媒：华为着手重构半导体供应链实现国内稳定采购

日本经济新闻报导，经采访多位业界人士及实地采访调查后发现，华为结合许多地方政府出资成立的企业，提供技术方面的支持，希望打造自主制造供应链，在中国国内实现稳定采购。美国10月初再度加强对中国的芯片制裁，中国要开发最尖端产品，并达到自给率目标70%，但前方依然艰险。
美国芯片厂博通收购威睿传面临欧盟全面调查

电子通信563
电子产品需求回暖日商砸445亿日元在中国扩厂

美中对立紧张局势日渐升温，但看准中国持续成长的消费市场，日本企业近年仍加大对华投资。面对电子产品需求增加，日本电子零件制造商「村田制作所」（Murata）将在中国江苏省的厂区新建厂房，投资额高达445亿日元；日产汽车（Nissan）也将在中国开设新公司，开拓无人驾驶的出行服务市场。
英特尔正在进行的世纪豪赌将继续在欧美建晶圆厂

据报道，处理器大厂英特尔（Intel）表示，尽管全球经济正在衰退，但英特尔将继续在欧美等地建设新的晶圆厂，因为半导体设施包括晶圆厂在内，需要三到五年的时间才能完成兴建，晶片制造商也必须尝试预期三到四年的需求，然后再透过兴建晶圆厂来生产出新的晶片。简单来说，这样的期程要求恰好与英特尔的扩张计划相符合，因为英特尔预期数年后半导体需求会呈现大反转，英特尔“刚好”以扩张的产能来吞噬此庞大的市场。
日媒：世界秩序由硅决定芯片力量令人恐惧

今年5月的美国参议院听证会传出了令人吃惊的证言。商务部部长吉娜·雷蒙多表示，“调查乌克兰缴获的俄罗斯军队的坦克，发现使用了从冰箱上拆下来的二手半导体”。电子技术落后的俄罗斯因西方国家的制裁而无法采购足够的芯片，作为最后一招而使用了家电的芯片。
韩国电池企业将与中国格林美在印尼建设镍加工厂

电子通信477
美国半导体大厂英特尔明后年可能会「非常艰难」

美国半导体大厂英特尔表示，负责晶圆代工核心业务的晶圆代工服务（IFS）事业群总裁泰克（Randhir Thakur）将离职。外媒指出，这一重磅消息曝光，对近年积极跨足代工市场，与竞争对手台积电、三星较劲的英特尔来说，又是一大挫折，专家预估，英特尔明后年可能会「非常艰难」。
加速发展小芯片技术中国有望突破美国芯片禁运

近两年半导体业界出现一种称为晶粒（chiplet）或小芯片的技术，使用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片，让它可以赶上或超越最先进制程芯片的工作效率，并降低制造成本。这种半导体技术前景不仅被业界看好，更重要的是可以绕开芯片制程工艺的极限，对中国来说，更是突破美国芯片技术禁运一条极有希望的捷径。
台积电首班300人包机赴美揭淘晶战员工举家迁往凤凰城

台积电美国亚利桑那州厂将在12月上旬举行首批设备到厂典礼，首批300名员工本月初包机赴美揭开淘晶（晶片）战。台积电下个月即将举办美国亚利桑那州晶圆厂首批设备到厂典礼，意味着厂房已经部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。美国总统拜登据传也将出席典礼，台积电美国厂预计将在2024年量产。
美施压盟国制裁中国芯片制造日本荷兰等超愤怒

美国以维护国安、外交政策为由对中国大陆芯片业发动制裁，近期更施压日本、荷兰等盟国跟进，企图避免美国制裁的威力因时间流逝被淡化，当这些盟国被迫站上风口浪尖，正反两派意见出现拉扯，反对者质疑美国的手段，并抗拒屈服于美国。不仅如此，日本厂商也认为，美国对中国大陆芯片业发动制裁，将使得中国大陆自给自足的能力快速提升，使得美国、中国变得更为强大，其他国家的半导体厂讨不到便宜，此外，美国限制他国不得与中国接触，也会让竞争对手陷入困境。
八家日企合组次世代半导体公司日本政府投资700亿日圆

电子通信461
中芯国际第三季度净利润同比增长47% 不及市场预期

中芯国际盈利不达预期，反映出美国制裁对其影响以及全球电子设备消费的回落。作为中国大陆最大芯片制造商的中芯国际星期四（11月10日）晚间公布，第三季度净利润4.708亿（美元，下同），同比增长47%，而市场预期均值为4.897亿。收入19.1亿也低于19.3亿的预期值。在市场急剧放缓之际，美国的制裁让中芯国际无法获得关键技术，上述业绩凸显了制裁对中芯的打击。

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