在乌俄战争爆发数月后,俄罗斯决定停止通过欧洲主要供应路线的天然气供应,这增加了欧盟区电力短缺的可能性。而在法国,由于几座核电站场关闭进行维护,情况变得更糟。电信行业官员表示,他们担心严冬将考验欧洲的电信基础设施,迫使企业和政府共同努力来减轻影响。
知情人士透露,由于预期的需求激增没有出现,苹果公司(Apple)正在放弃今年增加新款iPhone产量的计划。苹果已告知供应商取消在下半年将iPhone 14系列产品的组装量增加多达600万支的计划。报导说,总部设在加州古柏迪诺(Cupertino)的苹果公司当前目标是在这段期间内生产9000万支新机,与去年水准大致相同,且符合今年夏天最初的预测。
根据《财讯》报导,过去35年,台积电保护尖端技术的防线,除了向各国申请关键专利,过去9年,台积电更积极打造另一道防线「营业秘密注册制度」。台积电创办人张忠谋曾表示,营业秘密对台积电极为重要。因为,申请专利虽然能让技术得到各国政府保护,代价是必须公开技术内容。那些竞争对手无从得知的独门技术,多半被归类为营业秘密,透过台积的管理制度,这些秘密心法同样能得到国家的法律保护。
智能手机巨擘苹果公司刚发表新机iPhone14,随即遇上挂着民主口号的政治风波。原打算引进中企长江存储公司生产的快闪记忆芯片,却遭到美国参议员围剿,计划可能因此生变,这显然又是美中政治关系紧张下又一次以政治名义进行商业斗争的恶例。
苹果公司计划向中国长江存储订购搭载于新款iPhone 14手机的芯片后,美国国会参议院情报委员会副主席鲁比欧警告:「苹果是在玩火」,如果苹果公司执意与中国芯片企业合作,将面临美国政府的严格审查。
“能超越Mate的,只有Mate。”9月6日下午,华为发布了华为Mate50系列新机,华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在发布会上放出了这样的豪言。而隔了一天之后的北京时间9月8日凌晨,苹果也如期发布了其一年一度升级后的iPhone 14系列新机,基础容量版本加量不加价,显然意在吸引更多安卓旗舰手机用户转投苹果。
根据韩国商工会议所(the Korea Chamber of Commerce and Industry, KCCI)于本周一所发表的半导体专家意见调查,有高达七成七的人回应半导体产业正走向危机之路,将近六成的专家认为本次危机会持续到2024年;当然稍微乐观的人也有的,约38%认为这场危机可以在明年上半年得到化解。
韩国芯片制造商7月份工厂出口量近三年来首次下降,突显出需求正在减弱。花旗集团一位分析师星期二警告称,全球半导体行业正进入10年来最严重的低迷期,并预测芯片板块需求可能再下跌25%。
随着电动车技术快速普及,最关键的电池技术也在各方看好电动车前景下进展迅速。尤其是中国的电动车厂大量开发锂电池技术,逼迫专注于氢燃料电池的日本开始犹豫是否要放弃国家级的氢能源战略。日本朝野担心,如果不转换跑道投入锂电池研发,可能会在电动车前期世代的市场上完全落于中国之后,在氢能源投入大量资金与长期规划后,如何应对中国电动车产业迅猛的声势,成为日本朝野的重大难题。
半导体市况转弱,不少消费性电子的芯片价格雪崩,从平均200元跌至20元人民币,如此惨况,除了与消费市场需求疲弱有关,国内专家表示,此前「芯片炒家」囤积芯片,积压大量资金,只要芯片价格崩跌,就会在第一时间抛售芯片,收回资金,以减少损失。
美国麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员,近日发现了立方砷化硼在导热和导电方面的超高性能,而立方砷化硼也被麻省理工学院称为“有史以来发现的最好的半导体材料”。曾被美国司法部诬陷从事间谍活动的美籍华裔教授陈刚,正是该研究团队的一员。
半导体业在冠病疫情期间出现订单激增,推高销售额和股价的情况,全球也争相寻找足够的供应。然而,晶片制造商如今却陷入了库存增加,需求却萎缩的困境。
美国宣布晶片法案之后,再次就半导体技术对华实施出口管制,设限项目包括2类半导体材料与一类用于晶片设计的EDA─即电脑辅助设计软体。这类软体被称为「晶片之母」,没有它就无法设计晶片。但是,就像卡住了EUV光刻机,中国同样造出7nm制程晶片,美国若卡住EDA,中国有没有办法突破封锁?是否有助于EDA技术国产化的目标?这是目前半导体业界非常关切的议题。
新冠疫情爆发后,打乱全球芯片供应链,但如今疫后经济复苏慢,又芯片供应形成钟摆效应,形成「供过于求」的现象,也间接引爆芯片价格「雪崩潮」。消费电子领域的芯片堪称重灾区,部分芯片价格一度重每片200元(人民币,下同)下杀至20元;而各国芯片产量持续扩充下,更加剧上述担忧。根据日媒报导,今年全球芯片商的库存剩余量和增量皆创10年来新高。
芯片设计公司Arm前总裁Tudor Brown已从中芯国际董事会辞职,离开了这家受到美国制裁打击的中国芯片制造商。Brown是Arm创始人之一,加入中芯国际董事会已有9年。这位知名工程师星期四(8月11日)在他的领英(LinkedIn)页面披露了离职的消息。
经过三年多来来回回的调整修改,被视为美国重返半导体制造业的《芯片与科学法案》终于落地,这项法案对美国本土芯片制造业发展意义重大,也将加剧美中科技竞争的激烈状况。专家认为,中国半导体业在面对此种变局时必须做出战略调整,以扩大成熟制程布局来加快建立国产半导体供应链及支持技术研发,以此对抗美国在技术上对中国「卡脖子」问题。
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