市场研究机构集邦咨询（TrendForce）调查显示，2024年第一季消费性终端进入传统淡季，受通胀、能源与地缘政治冲突影响，全球晶圆代工动能略现疲软，全球前十大晶圆代工产值略有萎缩。大环境虽有不利影响，中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际却仍有成长，季营收环比仍有4.3%增长，成为全球十大晶圆代工厂环比成长幅度最大的厂家。
FinFET 于十多年前推出，并重新定义了芯片设计。非平面晶体管仍然被认为是非官方的行业标准，但向更新的技术——Gate-All-Around (GAA) 的过渡可能会加速。电子工程师需要为即将到来的变化做好准备。 GAA技术让晶体管得以承载更多电流，同时保持相对较小。
中国电池企业出海美国遭遇新阻碍。美中战略竞争特别委员会网站7日公布了由该特别委员会主席约翰穆勒纳尔（John Moolenaar）等多位众议院议员，共同发起的「脱离外国敌对电池依赖法」议案，其中要求美国国土安全部禁止向包括宁德时代、比亚迪在内的六家中国电池企业采购电池，同时希望推动与美国地缘政治对手在供应链方面的脱钩。
随着新能源汽车市场的蓬勃发展，全固态电池因其高能量密度、安全性和低成本等优势逐渐引起各国的广泛关注，它被认为可能是未来动力电池发展的大势所趋。目前，中国大陆大力投入固态电池开发已形成大规模产业族群趋势，2023年新增电池相关企业达30万家以上。
根据市场研究机构TrendForce的预测，预计中国华为今年将占据全球折叠手机市场30.8%的份额，将对折叠手机市场领导者韩国三星构成直接威胁。 从生产厂商分析，三星在2022年拿下了超过8成的折叠手机市场，但在2023至2024年间，随着华为等品牌的加入，三星的市占率已降至50.4%左右。
欧盟执委会本周五（31日）批准了意大利补贴意法半导体（STMicroelectronics）在西西里岛建设一座价值50亿欧元晶圆厂，以用于生产电动车用的结能芯片。这也是《欧盟晶片法》（European Chips Act）实施以来首例，以期降低对亚洲供应链的依赖。
美国科技网站披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际，计划合作开发3纳米级制程芯片。今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化（SAQP）芯片专利。借助这项技术，华为和中芯国际可以使用现有的深紫外光刻机（DUV）生产3纳米级制程芯片。
日本政府积极推动半导体复兴。除了台积电布局熊本之外，美国芯片巨头美光据传也计划在广岛兴建新工厂，预计最快2027年底就可投入营运。美光在2013年收购了日本前DRAM制造大厂尔必达，在日本拥有超过4000名工程师与技术人员。日本政府初步决定本月重启GX（绿色转型）实行会议，针对电力供应展开讨论，借此吸引人工智能（AI）开发基地和半导体相关企业投资。
OpenHarmony开源3年多以来，已有超过300家伙伴加入OpenHarmony生态共建、7500多名共建者参与贡献，贡献代码超过1.1亿行，累计有227个厂家的596款软硬件产品通过OpenHarmony兼容性测评，其中软件发行版46款，商用设备329款，覆盖教育、金融、交通、政务、医疗、航空等多个行业，已经成为智能终端领域发展速度最快的开源操作系统。
中国工业和信息化部官员表示，中国汽车制造商的目标是到2025年实现采购的25%的芯片国产化，而目前国产化率仅10%。由于中国目前受到美国技术限制，主攻成熟制程芯片，这些芯片通常用于汽车，这使得中国有可能在汽车处理器领域实现自力更生。
美国行动影音和人工智慧技术公司InterDigital近日宣布，由于联想（包括摩托罗拉移动）侵犯其4G和5G设备专利，德国慕尼黑地区法院因此颁布对联想的禁令。这也意味着联想支持4G、5G网络的设备（包含手机、平板电脑等）将在德国法院遭到禁售。
与中国角逐晶片主导地位的全球对决持续升级，以美国和欧盟为主的大型经济体已有近810亿美元投向下一代半导体。这是全球多地政府向英特尔和台积电等公司划拨近3800亿美元专项资金中的第一批资金，这些资金用于提高更强大微处理器（Microprocessor）的产量。这将美国力主在尖端技术方面与中国的竞争推到了一个关键转折点，将会塑造全球经济的未来。
拜登政府围堵华为再出招，新一轮禁止英特尔、高通两大美企供货芯片给华为，恐波及华为笔电和智慧型手机产品。华为高层早料到有这天，据媒体消息指出，华为已研发麒麟处理器，可望应用在手机上，甚至延伸到自家笔电，摆脱对高通、英特尔的依赖。
TrendForce指出，去年IC设计成长的原因，主要是英伟达营收年成长幅度达到105%，使整体产业呈现正成长，除了Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收仅微幅成长，其余业者则受景气下行冲击、库存去化影响，导致年营收衰退。
一项拆解分析显示，中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件，包括内存芯片等，表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。分析发现，Pura 70手机内部的快闪存储器（NAND）芯片可能是由华为内部的芯片部门海思（HiSilicon）封装，其他几个组件也都由中国供应商制造。这一发现过去没有报道过。
根据TechInsights最新研究报告指出，2024年第一季全球智能手机出货量同比增长9.7%，达到2.95亿部。其中全球10大手机品牌依序是三星、苹果、小米、传音、OPPO、vivo、荣耀、联想、华为与realme，前10大品牌除了前两名的三星与苹果之外，其余8名全是中国品牌。这些中国品牌同比成长率高达26%，明显超过整体市场10%成长率，显示中国品牌手机增长强劲。
台积电熊本厂已在2月底开幕，美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产，美国一名结构工程师撰文指出，在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地区高出30%到四倍。而盖晶圆厂比想像中复杂，以ASML的一台先进EUV曝光机为例，可能装在40个集装箱中，需要漫长而仔细的组装过程。
《芯智讯》引述Counterpoint Research的报告说，得益于欧洲、中东和非洲（MEA）以及加勒比和拉丁美洲（CALA）等关键市场的强劲表现，2024年第1季度全球智能手机市场出货量达到2.969亿部，同比增长了6%。其中三星以20%份额位居第一，紧随其后的则是苹果（17%）、小米（14%）、OPPO（8%）和vivo（7%）。
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