与中国角逐晶片主导地位的全球对决持续升级,以美国和欧盟为主的大型经济体已有近810亿美元投向下一代半导体。这是全球多地政府向英特尔和台积电等公司划拨近3800亿美元专项资金中的第一批资金,这些资金用于提高更强大微处理器(Microprocessor)的产量。这将美国力主在尖端技术方面与中国的竞争推到了一个关键转折点,将会塑造全球经济的未来。
最近日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura70系列的拆解报告,发现该系列手机已实现90%以上的本土制造。其中包括核心处理器、屏幕、镜头等重要零部件,显示华为智慧手机距离完全国产化制造仅一步之遥。
荷兰光刻机大厂ASML日前召开年度股东大会,在会上宣布卸任的CEO彼得.温尼克(Peter Wennink)表示,未来ASML仍可以为中国客户提供售后服务,但目前最新的情况是,ASML为中国客户维修时不能使用美国制造的零部件,以及使用来自美国并受出口管制的零部件。
台积电熊本厂已在2月底开幕,美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产,美国一名结构工程师撰文指出,在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢,建造成本也比世界其他地区高出30%到四倍。而盖晶圆厂比想像中复杂,以ASML的一台先进EUV曝光机为例,可能装在40个集装箱中,需要漫长而仔细的组装过程。
《芯智讯》引述Counterpoint Research的报告说,得益于欧洲、中东和非洲(MEA)以及加勒比和拉丁美洲(CALA)等关键市场的强劲表现,2024年第1季度全球智能手机市场出货量达到2.969亿部,同比增长了6%。其中三星以20%份额位居第一,紧随其后的则是苹果(17%)、小米(14%)、OPPO(8%)和vivo(7%)。
根据TechInsights最新研究报告指出,2024年第一季全球智能手机出货量同比增长9.7%,达到2.95亿部。其中全球10大手机品牌依序是三星、苹果、小米、传音、OPPO、vivo、荣耀、联想、华为与realme,前10大品牌除了前两名的三星与苹果之外,其余8名全是中国品牌。这些中国品牌同比成长率高达26%,明显超过整体市场10%成长率,显示中国品牌手机增长强劲。
拜登政府围堵华为再出招,新一轮禁止英特尔、高通两大美企供货芯片给华为,恐波及华为笔电和智慧型手机产品。华为高层早料到有这天,据媒体消息指出,华为已研发麒麟处理器,可望应用在手机上,甚至延伸到自家笔电,摆脱对高通、英特尔的依赖。
一项拆解分析显示,中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件,包括内存芯片等,表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。分析发现,Pura 70手机内部的快闪存储器(NAND)芯片可能是由华为内部的芯片部门海思(HiSilicon)封装,其他几个组件也都由中国供应商制造。这一发现过去没有报道过。
半导体市场研究机构TechInsights近日发布2023年全球前25名半导体供应商名单,其中台积电位居第一,其中因人工智能GPU芯片而暴红的英伟达供应量暴涨102%跃居第四,与英特尔、三星、高通分居前5名。其销售额需要达到59亿美元左右才能跻身榜单,若以产地区分,Top25当中美国占13家最多,其次为欧洲、日本与中国台湾皆为3家,另外韩国有2家、中国大陆1家。
市场研究机构Counterpoint发布了2023全球电动汽车电池跟踪报告,中国动力电池厂商的全球市占率已超过2/3,其中宁德时代的动力电池装机量高居全世界第一,知名电动车制造商比亚迪则居第2。由于现在中国锂电池处绝对领先地位,日韩企业正集中资源重押固态电池,寄望能在技术上对中国实现弯道超车。
目前在全球具有绝对优势的电动车用电池正面临日本和欧洲的联手对抗,据日媒报导,欧洲将与日本在电动车用电池的再资源化方面展开合作,建立共享电池矿物的开采地和供应商等信息机制,以追踪原料信息来防止锂等稀有金属流出境外,并促进电池材料再利用。
TrendForce指出,去年IC设计成长的原因,主要是英伟达营收年成长幅度达到105%,使整体产业呈现正成长,除了Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韦尔半导体)及MPS(芯源系统)年营收仅微幅成长,其余业者则受景气下行冲击、库存去化影响,导致年营收衰退。
印度正加速发展半导体产业,印度信息技术部长Ashwini Vaishnaw发下豪语,印度五年内将成为前五大芯片强国,引发外界高度关注,但《华尔街日报》以「印度芯片发展雄心如何受到中国牵绊?」为题撰文指出,中美紧张局势的影响和中国的雄厚财力,以及印度上游工业能力严重匮乏,可能会阻碍印度在这一领域的发展。
美国持续对中国大陆进行科技封锁,但有韩媒指出,与最初预期不同,这并未削弱中国产业竞争力,称中国不仅在智能手机和显示器领域展示出实力,在半导体领域也取得了令人瞩目的成果,正紧追韩国相关产业。
据法国广播电台引述英国《金融时报》25日报导,由于对华为开发先进半导体的担忧日益加剧,美国正推动欧洲和亚洲的盟国,收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。据五位知情人士透露,华盛顿希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施,包括阻止这些国家的工程师为中国先进半导体工厂的芯片制造工具提供服务。
据美国财经媒体报导,AMD在试图销售专为中国市场订制的AI芯片时再次遭遇障碍,这款专为中国设计性能较低的AI芯片性能太强,美国商务部工业安全局已拒绝了AMD的出口申请。 据悉,AMD曾希望获得美国商务部批准,向中国客户出售这款AI处理器。但知情人士透露,美国官员告诉AMD这款芯片性能仍过于强大,因此未能获得美国商务部工业安全局的许可在中国销售。
香港《南华早报》27日聚焦中国大陆量子科技发展态势报导,中国正缩小与美国量子主导地位差距,过去十年里,动摇美国在量子领域霸主优势,不仅专利申请量全球占比超过美国,在美国长期领先的量子计算领域,也势均力敌,尤其在量子通信领域有明显优势。
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