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华为新机震撼上市采用麒麟9000S芯片一组数字轰动全国

华为最新旗舰机型「Mate 60 Pro」29日在官方电商网站上线，该手机采用华为海思自研的麒麟9000S芯片，引发国内甚至全球轰动预购热潮。前驻新西兰代表介文汲3日在《TVBS战情室》节目表示，美国在2020年5月断供华为芯片及芯片设计软件后，华为海思自力设计出麒麟9000S芯片，并且取得5奈米芯片量产的成绩，这是华为带给手机界的2大震撼。所以现在中国流行说「1566天」，全民轰动像办喜事一样迎接这支手机。
华为推出新机可支持5G网络突破美国三年来封锁

遭到美国政府芯片禁令制裁近三年，华为在29日无预警开卖新款旗舰手机Mate 60 Pro，外界好奇新手机芯片从哪来？国内手机维修主播拆机发现，华为新机搭载麒麟9000S处理器，这颗芯片由中芯国际代工，推测采用7奈米制程，CPU上编号为2035-CN，CN代表中国制造，尤其能支持5G网络更令人惊艳，看来华为已经突破美国封锁。
荷兰ASML年底前仍可向中国交付部分高端光刻机

电子通信502
美国要把越南变成芯片中心长期短缺工程师成最大障碍

电子通信421
华为发售支持卫星通话的大众智能手机疑似回归5G业务

中国通讯巨头华为在网上商城推出了一款支持卫星通话的先进智能手机，引起了中国网民的热议，猜测华为已成功实现5G功能，回归5G智能手机行业。华为最新旗舰手机是Mate 60 Pro。在华为官方商城发布的《致华为用户的一封信》中，华为表示，这款新手机在卫星通信领域再次突破，“成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以从容拨打、接听卫星电话”。
英伟达CFO再警告限制芯片输华将损害美国公司利益

美国芯片巨头英伟达（Nvidia Corp.）首席财务官克雷斯（Colette Kress）警告，美国若实施更严格的对华芯片出口管制，从长远来看将损害美国公司的利益。谈到美国正考虑进一步限制公司对华销售时说，目前对向中国销售人工智能芯片和高端零部件的限制已经取得了预期效果。
中国荣耀手机重返印度市场计划明年初在当地生产

中国智能手机品牌荣耀（Honor）重返印度，并计划于2024年初在印度制造生产。荣耀能重新进入印度市场，是得益于与一家新成立的荣耀科技公司达成的许可协议。这项协议未公开跟技术和硬件转让相关的“商定成本”。去年7月，荣耀由于营销预算有限和投资组合管理不够谨慎，宣布撤出印度市场。
全球十大半导体厂设备投资将减少16% 创10年来最大跌幅

由于全球半导体市场持续疲软，使得全球半导体设备投资大幅削减，据《日经新闻》指出，在整理位于美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等地的全球主要10大半导体厂商的设备投资计划后发现，2023年度投资额预估将同比下滑16%至1220亿美元，将为4年来首度呈现同比减少，下滑幅度将创过去10年来最大。
吸引半导体厂商进驻德国未来5年补贴逾4000亿欧元

电子通信447
中国芯片业专注发展成熟制程领域 2035年有望达到自足70%目标

美国对中国先进半导体设下严格的出口管制措施，迫使中国芯片业无法轻易提升技术能力，转而专注发展成熟制程领域，业者也喊话，希望能在2035年达到自给自足70%的目标。报导提到，约400家中国半导体业者本周齐聚无锡进行会议，中国半导体设备制造商北方华创董事长赵晋荣说：「全国半导体产业的每一个人，让我们共同努力，共克时艰。」
台积电确定德累斯顿设厂朔尔茨：德国将成欧洲芯片主要产地

台积电承诺以近35亿欧元额度投资位于德国的欧洲半导体制造公司（ESMC），总理朔尔茨表示德国如今或将成为欧洲芯片主要产地，对欧洲大陆未来的生存能力具重要意义。德国官员表示，德国2021年以来持续与台积电谈判，如今将出资50亿欧元支持这间位于德东萨克森邦（Saxony）首府德累斯顿（Dresden）的工厂。
中国半导体巨头华虹登陆科创板创A股今年最大IPO

中国半导体巨头华虹公司星期一（8月7日）在科创板上市，募集金额约210亿元，成为A股今年内最大的首次公开募股（IPO）。据华虹半导体公司公告，本次发行价格为每股52元，首次公开发行股份数量为4亿零775万股，预计募集金额为212.03亿元。据金融数据机构统计，华虹此次募股为今年A股最大的IPO，在科创板市场排名第三，募资额仅次于中芯国际和百济神州。
全面抢夺中国电子制造业印度宣布限制电脑设备相关产品进口

继此前以「逃税」为由打压中国智能手机厂商之后，最近印度政府变本加厉，再将矛头指向了中国制造的笔记型电脑、平板电脑等产品。印度外贸总局3日宣布，为推动印度本土制造业发展，即日起限制属于HSN 8741类目下的笔记型电脑、平板电脑、服务器等电子设备进口，除非获政府许可，否则不准进口。由于这些产品大多数都在中国生产，印度此举被视为全面抢夺中国电子代工业的冲锋号。
中国芯片制程设备急起直追美国还能领先多久？

美国外交政策的主要战略焦点，就是与中国大陆的竞争，华盛顿寻求切断北京获得世界一流技术的途径，迫使中国大陆政策规划者开始培育本土高科技生产市场的艰难过程，特别是在高科技领域端半导体芯片。据中国媒体报导，上海微电子设备（SMEE）已经完善了28奈米深紫外（DUV）光刻机，预计将于今年年底开始使用该技术生产芯片。
净利润暴跌94% AMD准备为中国大陆市场「订制芯片」

继英伟达和英特尔之后，又一家美国芯片巨头计划为中国大陆市场「订制芯片」。当地时间8月1日，美国超威半导体（AMD）在披露财报时透露，该公司正考虑效仿英伟达的做法，调整其相关AI芯片的参数规格，以在「合规」的情况下向中国大陆市场出货。
中企投资韩国电池行业以规避美国电动汽车规则

中企及韩国合作方在过去四个月里，已宣布对韩国五家新电池厂投资约5.1万亿韩元（人民币约260亿元）。韩国官员表示，至少还有一个地方政府正就更多项目与中企谈判。
中国云计算市场成长快速 2025年将破万亿元人民币

电子通信603
10分钟快充续航超1000公里宁德时代麒麟电池已量产装车

电子通信474
德国拟提供200亿欧元促进国内晶片生产支持科技业发展

电子通信452
日本对尖端半导体领域23个品类强化管制对华出口门槛提高

日本经济产业省星期天（7月23日）开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。修改省令虽未点名特定国家或地区，但可以看出意在防止中国的军事利用，尖端半导体相关产品对华出口门槛变高。日本与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持步调一致，对左右国家安全的半导体领域强化管制，或将进一步加剧全球的分裂。

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