随着美国政府关于《晶片法案》补贴限制条款相关细节出炉,台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临抉择,如果连在中国设厂的成熟制程生产线扩充受限10%、先进制程产量受限5%、联合研究与技术交易金额都严格限制,这些芯片大厂虽然无法违反美国的先进制程产品输出禁令,但可以选择不申请美国政府的半导体补贴,以避免受限太多,以及公司营运与客户机密遭美国政府外流给对手。
日本政府今天宣布,将限制23种半导体制造设备的出口。这让日本的科技贸易管制,与美国推动限制中国先进芯片制造能力的立场相符。日本经济产业大臣西村康稔在新闻稿中表示,将对用来制造芯片的6类设备实施出口管制,包括用于清洁、沉积、微影和蚀刻等工序。新闻稿中并未指明管制是针对中国,只称制造商将设备出口到任何地区,都有必要先申请许可。
美国正式启动规模约530亿美元的《晶片法案》,但要求获芯片补助者,10年内不能在中国扩产,根据《华尔街日报》报导,这种「选边站」的做法使企业面临两难,对台积电、三星以及SK海力士,这些在中国有大量业务的公司来说尤其棘手。美国商务部本周刚公布《晶片法案》的详细规定,要求申请补贴的企业交出获利能力报表,包括预期现金流等获利指标,其他如产能、产能利用率、晶圆良率和首年投产售价等商业机密也都要奉上,若公司实际收入超过财测,还必须分润所得。
孟晚舟将于4月1日至9月30日接下轮值董座角色,为期6个月。外界关注孟晚舟当值董事长后,会为华为带来哪些新面猊。华为在非常时期如何寻求突破,也需要动用非常人物。华为董事会日前决议,副董事长徐直军、胡厚昆、孟晚舟担任公司轮值董事长,轮值董事长在当值期间是公司最高领导,领导公司董事会和常务董事会。
美国商务部工业和安全局(BIS)当地时间3月28日宣布将一批机构和企业列入「实体清单」,其中5家来自中国,3家来自缅甸,2家来自俄罗斯,1家来自尼加拉瓜。BIS宣称,此次被列入清单的中企涉及到人权问题,违背了美国的外交政策利益。 海康威视高级副总裁、董事会秘书黄方红在同一场沟通会上表示,「在保持产品核心竞争力方面,公司的态度非常坚决,芯片受限制,我们换芯片;换不了芯片的,我们换元件;换不了元件的,我们重新设计产品。如果必要,我们将自己设计芯片。」
在中美关系跌入历史低谷、许多美企高管避免出席北京举办的中国发展高层论坛之际,苹果公司首席执行官库克却四年以来首次访华,并强调苹果“享受与中国之间的共生关系”。
拜登政府禁止对中国出口「芯片之母」EDA(电子设计自动化)软件,让中国没有软件设计3奈米及以下先进芯片,但危机就是转机,据媒体报导,华为轮值董事长徐直军首次披露软件设计工具最新进展,称华为已在芯片领域完成14奈米以上EDA工具国产化,今年将完成全面验证。
韩国贸易部说,美国为防止520亿美元芯片资金被“引发安全担忧的国家”得益,而设定的严格规则,将不会迫使取得美国资金的公司关闭在中国的工厂。韩国贸易部星期三发表声明说:“对于我们的公司在中国运营的生产设施,包括维修、局部扩建和技术升级等方面,依然可能进行。随着技术升级,每片晶圆可切割的芯片数量会增加……产量可能会根据企业战略而进一步扩大。”
科技业巨头仍在过冬,近期刚刚完成上一轮1万8000人裁员行动的美国电商巨头亚马逊再度宣布大规模裁员,约9000名员工将受影响。根据追踪科技公司裁员情况的Layoffs.fyi网站数据,全球1051家科技公司2022年累计裁员超过16万人。进入2023年,科技行业的裁员幅度进一步增大,全球503家科技公司的累计裁员人数已超14万8000。本月14日,脸书母公司Meta公司也宣布了第二轮大规模裁员计划,约1万名员工将受影响。2022年11月,该公司宣布裁员1万1000人。
中国的半导体产业在尖端领域提升实力,2月举行的ISSCC国际学会上的入选论文大幅上升至近3成,首次超越美韩跃居首位。日媒分析称,随着中国半导体技术迅猛推进,加深了美国的危机感,将使美中对立加剧,正在摆脱混乱的全球半导体供应链可能再次加深裂痕。
面对美国的施压,荷兰准备限制部分芯片制造设备对华出口,以阻止中国获得关键的半导体技术。 据报道,这意味着对最尖端光刻机出口管制将进一步收紧,而这类产品是生产全球最先进芯片的关键。按市值计算,来自荷兰的光刻机巨头阿斯麦(ASML)是欧洲最大科技公司,也是全球某些光刻系统的唯一制造商。
半导体产业面临供过于求危机,根据日媒报导,预估全球前10大半导体第一季营收持续恶化,恐仅有博通(Broadcom)维持成长,但成长率也明显放缓。2023年1-3月(部分企业为2-4月等),10家企业多达9家营收呈现下滑,年衰退幅度介于3-51%,预估只有博通成长,但年增率也只有8%,与去年第4季年增16%相比,明显放缓。
中国科技巨头小米集团成立一个100亿元的基金,旨在提高对中国芯片行业的投资。在中美科技战愈演愈烈之际,这是中国企业加大支持芯片行业的最新举措。 公告也说,小米集团首席执行官兼创始人雷军将是基金的投资决策委员会主席。小米集团将通过两家子公司为基金提供约三分之一的资本,是最大出资方。
美国与日本、荷兰在1月下旬达成了半导体设备管制协议,协议内容具有高度敏感性。美国智库战略与国际研究中心(CSIS)研究员进行深入调查后,协议的内容涉及的项目与技术节点都已非常明确。该项报告还推测,美国下一步可能先把与半导体设备及制造相关的德国与韩国拉进这项多边协议,甚至于逐步推广到整个欧盟,形成一项新的半导体多边出口管制制度。
过去两年,全球芯片荒导致供应链中断,美国开始加强芯片生产在地化,大手笔砸下520亿美元推动芯片法案,补贴在美生产芯片的厂商。然而,麻省理工学院未来科技研究项目负责人Neil Thompson却认为,目前这些投资无法让美国阻止中国大陆取得领先地位,除非厚实人才库,且政府与企业联手合作,否则中国可能超越美国成为世界上的老大。
国际会展网