在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。据摩根大通证券发布报告指出，AI需求持续上升及非AI需求逐步恢复，全球半导体市场回暖，各大晶圆厂纷纷增加资本支出及扩充产能，将迎来新一波增长高峰。
据法国广播电台引述彭博3日报导，虽然美国国防部积极禁止华为设备，但仍难以解除全面依赖这家全球最大电信供应商，因为华为在部份国家的系统中根深蒂固，难以找到替代品，因此美国国防部正在寻求禁令豁免。 《2019年国防授权法》禁止美国联邦政府从华为、中兴、海康威视等中国科技企业购买设备和服务，并禁止美国政府向购买这些企业设备的承包商提供资助或与其签署合同。
欧盟委员会担心，随着中国政府加大对半导体行业的投资、寻求在关键技术上实现自给自足，欧洲的芯片制造商可能失去在中国的大量市场份额。一份来自欧盟委员会的报告点名，荷兰的恩智浦半导体公司、德国的英飞凌公司和日本的芯片制造商瑞萨电子，都可能受到中国扶持国内半导体产业的影响。
中国此前建设大型开源项目的努力一直难以吸引开发商的关注，但随着中国科技巨头华为在智能手机市场份额不断增长以及公司努力拓展更广泛的生态系统，华为旗下的鸿蒙操作系统（鸿蒙OS）正渐占上风。
在5G商用五年后，5G最新演进版本5G-A（5G-Advanced）今年商用启航。25日在2024 MWC上海期间，华为举办全球5G-A商用领航计划发布会，包含大陆三大电信营运商、香港HKT、阿联酋du和阿曼电信等全球5G-A营运商与会，共同探讨5G-A网络未来发展机会，像是低空经济、自动驾驶、工业元宇宙等。
路透社引述两位知情人士消息报道，中国企业字节跳动正在与美国芯片设计企业博通（Broadcom）合作开发人工智能（AI）芯片，以保证旗下TikTok等产品有稳定芯片供应。 消息人士称，字节跳动和博通合作开发的是一款5纳米的ASIC芯片（专用集成电路），其生产制造工作将外包给台湾的台积电。消息人士也称，芯片的设计和制造将遵守美国出口管制法规的要求。
由中国环球广电公司、北京外国语大学国际新闻与传播学院与社会科学文献出版社21日联合发布的《全球传播生态蓝皮书：全球传播生态发展报告（2023）》指出，当前全球社会对6G抱有技术期许和应用期待，部分6G新技术已经开始正式应用例如杭州亚运会期间。从市场趋势看，预计到2040年，物联网终端将呈现千亿级爆发式增长，连接数占比超过90%。
中国科技巨头华为终端董事长余承东披露，华为用10年时间让鸿蒙操作系统实现核心技术的突破，并称目前已有超过九亿台设备使用鸿蒙操作系统。余承东介绍，鸿蒙操作系统连接生态设备数量已经突破九亿台，目前排名前5000的手机应用已经有1500款以上完成了鸿蒙原生应用上架。
市场研究机构Canalys发布最新数据指出，尽管全球市场已恢复成长趋势，但国内个人电脑市场（含台式机、笔记型电脑和工作站）今年第一季出货量仍下滑12%，前五大的品牌中，联想依旧稳居霸主，华为紧追在后，华硕抢下第四，而苹果出货暴跌21%、排第五。
莫迪在印度第18届下议院大选中获胜并再次当选总理后，对中国的态度益发强硬，几个在印度经营多年的中国智能手机厂正面临当地政府的持续打压，包括vivo、OPPO等智能手机厂正被迫出售其印度子公司的多数（至少51%）股权，以便能够继续在印度营运。
市场研究机构集邦咨询（TrendForce）调查显示，2024年第一季消费性终端进入传统淡季，受通胀、能源与地缘政治冲突影响，全球晶圆代工动能略现疲软，全球前十大晶圆代工产值略有萎缩。大环境虽有不利影响，中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际却仍有成长，季营收环比仍有4.3%增长，成为全球十大晶圆代工厂环比成长幅度最大的厂家。
FinFET 于十多年前推出，并重新定义了芯片设计。非平面晶体管仍然被认为是非官方的行业标准，但向更新的技术——Gate-All-Around (GAA) 的过渡可能会加速。电子工程师需要为即将到来的变化做好准备。 GAA技术让晶体管得以承载更多电流，同时保持相对较小。
中国电池企业出海美国遭遇新阻碍。美中战略竞争特别委员会网站7日公布了由该特别委员会主席约翰穆勒纳尔（John Moolenaar）等多位众议院议员，共同发起的「脱离外国敌对电池依赖法」议案，其中要求美国国土安全部禁止向包括宁德时代、比亚迪在内的六家中国电池企业采购电池，同时希望推动与美国地缘政治对手在供应链方面的脱钩。
随着新能源汽车市场的蓬勃发展，全固态电池因其高能量密度、安全性和低成本等优势逐渐引起各国的广泛关注，它被认为可能是未来动力电池发展的大势所趋。目前，中国大陆大力投入固态电池开发已形成大规模产业族群趋势，2023年新增电池相关企业达30万家以上。
根据市场研究机构TrendForce的预测，预计中国华为今年将占据全球折叠手机市场30.8%的份额，将对折叠手机市场领导者韩国三星构成直接威胁。 从生产厂商分析，三星在2022年拿下了超过8成的折叠手机市场，但在2023至2024年间，随着华为等品牌的加入，三星的市占率已降至50.4%左右。
欧盟执委会本周五（31日）批准了意大利补贴意法半导体（STMicroelectronics）在西西里岛建设一座价值50亿欧元晶圆厂，以用于生产电动车用的结能芯片。这也是《欧盟晶片法》（European Chips Act）实施以来首例，以期降低对亚洲供应链的依赖。
美国科技网站披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际，计划合作开发3纳米级制程芯片。今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化（SAQP）芯片专利。借助这项技术，华为和中芯国际可以使用现有的深紫外光刻机（DUV）生产3纳米级制程芯片。
日本政府积极推动半导体复兴。除了台积电布局熊本之外，美国芯片巨头美光据传也计划在广岛兴建新工厂，预计最快2027年底就可投入营运。美光在2013年收购了日本前DRAM制造大厂尔必达，在日本拥有超过4000名工程师与技术人员。日本政府初步决定本月重启GX（绿色转型）实行会议，针对电力供应展开讨论，借此吸引人工智能（AI）开发基地和半导体相关企业投资。
OpenHarmony开源3年多以来，已有超过300家伙伴加入OpenHarmony生态共建、7500多名共建者参与贡献，贡献代码超过1.1亿行，累计有227个厂家的596款软硬件产品通过OpenHarmony兼容性测评，其中软件发行版46款，商用设备329款，覆盖教育、金融、交通、政务、医疗、航空等多个行业，已经成为智能终端领域发展速度最快的开源操作系统。
国际会展网
